| 蓝宝石抛光液试用|圣高机械|蓝宝石用的抛光液 | 东莞市圣高机械科技有限公司
蓝宝石抛光液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。即：它可取代普通的钻石液铜盘研磨过程，最适用于快速高效且低成本的蓝宝石表面的精密加工。
外延片生产前衬底的双面研磨：多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。
LED芯片背面减薄：为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至 100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机针对不同的 研磨盘(锡/铜盘)，采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。
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